功能强大的 POWER5+ 处理器（具备极高的内存带宽） 密度极高，封装合理，富有创新的冷却功能
IBM System p5-575 极高的性能源自以下因素： IBM System p5 575 集群节点在高性能计算（HPC）方面表现出色，HPC 涉及工程问题解决、医药研究、石油储备建模、天气预报、金融模拟和商业智能（BI ）等方面。它用在少至 16 个 CPU 的集群配置中，或用在世界级的超级计算机配置（具备 2000 多个处理器）中。
IBM System p5 575 提供了两种功能强大的节点。8 路节点，每颗处理器芯片包含 2 路 2.2 GHz IBM POWER5+ CPU，其中一路处于活动状态。每个处理器可以访问针对 HPC 和 BI 应用的 1.9MB 的二级和 36MB 的三级专用高速缓存。16 路节点，每颗处理器芯片包含 2 路 1.9 GHz CPU，2 路均处于活动状态。在这种情况下，两个处理器共享同一个 二级和三级高速缓存。与 8 路节点相比，虽然每个 CPU 高速缓存和内存带宽要少，但对于 HPC 应用，16 路节点的浮点计算性能1要高出 60%。
IBM System p5-575 具备超高密度封装；没有一种基于 IBM POWER5+ 处理器的系统能够达到由将近 200 个 CPU 安装在一个系统机架（12 个 p5-575 16 路集群节点封装在一个 24 英寸系统机柜中）这种极高的密度中。与上一代的 POWER4 产品相比，System p5 575 具备更高的封装密度；与其他 POWER5+ 产品相比，对于 HPC 应用程序，它具备更高的性能。
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| | |  | 24 英寸系统机柜 | | | | | 8 路和 16 路对称多处理（SMP）设计 | | | | | 64 位 POWER5+ 技术 | | | | | 秉承大型机的 RAS 特性 | | | | | 动态 LPAR 支持 | | | | | | 高级 POWER 虚拟化特性（可选）
| | | 微分区技术（可达 160 个微分区） | | | | | 共享处理器池 | | | | | 虚拟 I/O 服务器 | | | | | 分区负载管理器（仅 AIX 5L） | |
| | | | | 1 个可选的 I/O 扩展抽屉 | | | | | 受到 AIX 5L（V5.2 和 V5.3）和 Red Hat, Inc.（RHEL AS 4 或更高版本）以及 SUSELINUX（SLES 9 或更高版本）Linux 分发版操作系统的支持 | | | | | 带有集群系统管理软件的 Cluster 1600 的支持 | | | | | IBM eServer pSeries 高性能交换机和 4x InfiniBand 支持 | |
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| | | | 2U 机架式扩展抽屉，位于 24 英寸系统机柜中 | | | | | 8 个 2.2 GHz 或 16 个 1.9 GHz 64 位 POWER5+ CPU | | | | | 每个节点 15.2MB L2 和 288MB L3 高速缓存 | | | | | 1GB 到 256GB 533 MHz DDR2 内存 | | | | | 2 个热交换 SCSI 磁盘支架，最多可支持 600GB 内部存储器 | | | | | 2 个 Ultra3 SCSI 控制器 | | | | | 1 个可选的 I/O 扩展抽屉，可增加额外的 20 个 PCI-X 插槽和 16 个磁盘支架（最多可额外增加 2.3TB） | | | | | 计算节点配置：2 个双 10/100/1000 Mbps 以太网端口；2 个 HMC 端口 | | | | | I/O 节点配置：2 个双 10/100/1000 Mbps 以太网端口；2 个 HMC 端口；用于可选 I/O 扩展抽屉的 RIO-2 集线器端口；4 个热插拔／可任意交换的 PCI-X 适配器插槽（64 位／133 MHz） | | | | | 可选的 2 千兆位光纤通道、万兆位以太网和 4x InfiniBand 适配器 | | | | | 每个构建块有 1 个集成的 2 端口 10/100/1000 以太网 | | | | | 可选的 2 千兆位光纤通道、万兆位以太网和 4x InfiniBand 适配器 |
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| 功能部件 |  | 益处 | | | 与众不同的 2 路 2.2 GHz IBM POWER5+ 模块（只有一路处于活动状态）（8 路节点） | | - 每处理器高速缓存是其他 IBM POWER5 系统的两倍（36MB），从而为需要大量内存带宽的应用程序提供了更高性能
| | | | | | 高密度 2 路 1.9 GHz | | | | | | | | POWER5+ 模块（16 路节点） | | - 浮点计算性能比 8 路节点高 60%
- 更高的性价比
- 在一个 24 英寸机架中最多可容纳 192 个 CPU
| | | | | | 大容量内存、高 I/O 带宽 | | - 快速处理器，降低了系统内数据传输的等待时间
- 更快地传输数据，以满足 HPC 及其他大量使用内存带宽的应用程序的需求
| | | | | | 模块化的 2U 结构 | | - 更高密度的封装比密度较低的系统占用更少的空间
- 只有 4 个可替换模块简化了维护过程，提高了系统可维护性
| | | | | | 与众不同的电源分配模块 | | - 嵌入式电路（替代了暴露在外的电线）使电源分配更可靠更高效
| | | | | | 后盖热交换系统 | | | | | | | | 共享处理器池* | | - 能够在分区间透明地共享处理能力
- 能够均衡处理能力，并能确保高优先级分区能获得所需的处理器周期
| | | | | | 微分区* | | - 能够将共享处理器池中的每个处理器分成多达 10 个分区
- 可微调处理能力，以满足工作负载需求
| | | | | | 虚拟 I/O* | | | | | | | | 虚拟局域网* | | | | | | | | 动态逻辑分区* | | - 能够在不重新启动受影响分区的情况下，重新分配系统资源
- 可更加灵活地利用现有资源，并能更快地使资源满足不断变化的业务需求
| | | | | | 秉承大型机技术的 RAS 特性 | | - 使用通常在更大、更昂贵的系统中才有的特性，提供了卓越的系统可用性，这些特性包括：服务处理器、Chipkill 内存、首次故障数据捕获、动态释放所选系统资源、热插拔 PCI-X 插槽、热交换磁盘支架、热添加 I/O 扩展抽屉、动态固件更新等
| | | | | | 利用 CSM 支持来进行扩展* | | - 考虑了更细颗粒度的增长，以便能轻易地满足最终用户的需求
- 能够对多个互联系统进行集中管理
- 提供了通过共享资源处理意外的工作负载峰值的能力
| | | | | | 高性能交换机附件* | | - 旨在为并行消息传递应用程序提供最高的性能、最大的可扩展性和吞吐量
- 最多可附加 128 个集群节点
| | | | | | 支持多个操作系统 | | - 使客户能够灵活选择合适的操作系统和应用程序来满足他们的需求
- 能够扩大选择应用程序的范围，包括许多开放源码应用程序
| | | | | | AIX 5L 操作系统* | | - 无需复杂的系统配置或调优就可以为混合工作负载提高吞吐量
- 提供旨在保护系统的集成安全特性
- 利用“Linux 同源性”扩大了选择应用程序的范围
| | | | | | Linux 操作系统* | | - 支持访问 32 位和 64 位开放源码应用程序
- 提供跨 IBM 服务器平台的通用操作环境
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